TOWA株式会社成立于1979年，公司总部位于京都。为东京证券交易所上市公司，也是全球最大的半导体塑封设备厂商，全球市场占有率达到50%以上。为了迅速响应客户需求，提高客户满意度，TOWA在全球主要的半导体生产地区设立了20多个分社，其中有7大制造基地从事半导体封装设备的生产。

TOWA为了更好的服务中国市场，在中国区先后设立了4家子公司。东和上海作为中国区的商务中心，负责中国区售前及售后服务；TOWA苏州负责整机设备组装业务；东和南通负责高精密模具和整机设备组装业务；东和研发苏州，作为面对中国市场的技术研发基地。在TOWA公司成立的40多年时间里，通过不断研发领先技术，引领了整个半导体塑封行业的三次封装革命，TOWA在上世纪90年代研发的Y系列模组化设备仍然是业界标准。TOWA拥有的多项专利技术使其在半导体塑封行业始终保持世界领先地位。以超精密模具加工技术为核心，TOWA的技术和业务覆盖了超精密加工技术、表面处理技术、压机设计制造技术、EF加工技术、成形技术、模具设计制造技术和自动化设计制造技术。

东和半导体设备（南通）有限公司由世界半导体封装设备及模具制造龙头企业日本TOWA株式会社投资设立，总投资8000万美元，注册资本3000万美元。公司位于南通经济技术开发区东和路，占地面积约55亩，已建成一期厂房面积14,187.82平方米，于2021年2月5日交付使用。东和半导体设备（南通）有限公司进行半导体超精密模具的设计制造和销售及售后服务业务，以及半导体塑封设备的整机组装业务，公司引进了全球最先进的热处理和表面处理技术，是TOWA集团内功能最齐全的海外基地。与东和上海的销售及售后基地，TOWA苏州的塑封和切割系统制造基地以及东和半导体设备研发苏州有限公司的研发基地完美配合，实现了在中国本土的整机供应，对于拓展市场意义重大。

长久以来半导体高精密模具制造都是作为TOWA的核心技术只在日本本土制造完成。TOWA株式会社的冈田社长以卓越的国际企业视角批准设立集团海外首个模具设计生产制造基地，设备制造基地，立足国内客户的需求，为客户提供现地化服务。如今的东和南通拥有优秀且实力强大的营业，设计，制造，装配，售后团队，我们将继续锐意进取和勇于实践，欢迎各位来我司参观指导。